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中西部地区唯一的国际半导体展会

第四届全球半导体产业(重庆)博览会


一、展会介绍

 

作为西部专业的半导体行业盛会,GSIE 2022以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合作,创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台,推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。

 

二、基本概况

 

时间:2022年4月26-28日

地点:重庆国际博览中心

主题:集智创“芯” 共塑未来

规模:25000展出面积(㎡)

展商:350+知名企业(家)

观众:18000+专业观众(名)

 

三、背景优势

 

1.成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略,突出重庆、成都两个中心城市的协同发展,打造带动全国高质量发展的重要增长极和新的动力源。 


2.重庆是西部大开发的重要战略支点,处在“一带 一路”和长江经济带的联结点上,也是长江上游地区的中心枢纽和中西部开发开放的重要战略支撑,重庆在西部拥有绝对的主导地位。 


3.重庆是国家重要现代制造业基地,产业门类齐全。“芯屏器核网”全产业链不断壮大,“云联数算用”要素集群加快集聚,“智造重镇”“智慧名城”成为重庆新名片。

 

4.重庆生态优势明显,具有山清水秀美丽之地的自然基础和源远流长的生态文明传统。重庆始终坚持生态优先、绿色发展,深化生态环境部门协作交流,加快完善绿色发展体制机制。

  

5.重庆把大数据智能化作为科技创新的主方向,明确强化企业创新主体地位,促进科技创新成果转化运用;激发人才创新活力;完善科技创新体制机制。 


6.重庆拥有西部(重庆)科学城、两江协同创新区、自贸区等平台,另有连接国内外的全球半导体产业(重庆)博览会展会窗口。

 

四、展览范围


博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2022年,展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,促进西部地区半导体产业创新融合发展。


IC设计专区:

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等;


集成电路制造专区:

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等;


封装测试专区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;


半导体材料专区:

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;


设备制造专区:

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;


电子元器件专区:

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基 材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;


AI+5G专区:

工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、 无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;


智慧电源专区:

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功 率变换器磁技术等;


政府、产业园专区:

全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。

 

五、同期活动


博览会将聚焦半导体产业热点难点,同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第四届未来半导体产业发展大会,涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域,搭建产学研用一体深度互动平台,形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英,共同为中国半导体产业未来发展建言献策,加速科研技术成果转换应用落地。


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注:最终以现场发布为准

 

六、上届回顾


上届展会汇聚了ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业、上海临港区等306家行业知名企业参展,展示面积20000平方米,展会三天,吸引了共计15000人专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第三届未来半导体产业发展大会”,设置主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等1000余名专业人士参会互动。

 

七、目标观众领域


1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;

2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人; 

3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表;

4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。


八、费用标准


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九、组委会联系方式


参 展:韩  龙 151-1199-9807

参 会:江  铃 188-8319-1601

参 观:王  建 186-8077-1245

媒 体:唐  燕 191-2204-3870

官 网:www.gsiecq.com

地 址:重庆市渝北区山茶路美悦星都A栋15-11

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